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BMG耳机壳
领域优势
尺寸精度 形位公差±0.03，平面度0.05以内
薄壁成型 壁厚一般可实现0.3mm，局部0.25mm
净成型技术 模具一次成型，对于产品复杂结构及大尺寸不会带来成本的明显上升
耐腐蚀性 基材中性盐雾测试＞96H
无磁性 相对磁导率1ur，对摄像头模组无干扰